公司一直以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以技術(shù)開(kāi)發(fā)為核心,不斷跟蹤市場(chǎng)需求,進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)的開(kāi)發(fā)。目前,公司研發(fā)部正在進(jìn)行的項(xiàng)目包括:
在公司已有的248nm光刻膠平臺(tái)的基礎(chǔ)上,與客戶密切合作,開(kāi)展新型248nm光刻膠,以應(yīng)用于先進(jìn)IC工藝中的關(guān)鍵層次,為客戶提供更多的248nm光刻膠材料。其中包括用于0.13um工藝Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻膠及低活化能體系的248nm光刻膠,這些項(xiàng)目都已取得了初步的成果,正在進(jìn)入中試量產(chǎn)階段。
隨著Moore定律的不斷延伸,芯片集成度進(jìn)一步提高,以3D封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為提高集成電路集成度的有效方法,其中TSV、RDL及Bumping工藝都對(duì)光刻膠提出了新的需求,用于先進(jìn)封裝的光刻膠是市場(chǎng)急需的產(chǎn)品,同時(shí)由于其與傳統(tǒng)的Front End對(duì)光刻膠的需求不同,具有不同的技術(shù)挑戰(zhàn)。公司于2014年立項(xiàng),進(jìn)行先進(jìn)封裝用光刻膠的開(kāi)發(fā),包括正性光刻膠和負(fù)性光刻膠及其配套的材料,目前在美國(guó)Boston實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)發(fā)已初見(jiàn)成效。